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新闻动态

• TI-借助高集成度TOLL封装GaN器件推动电源设计创新2025/6/11 17:01:00
• Morse Micro-摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025/6/11 16:51:07
• TI-德州仪器模拟设计|实现隔离式USB 2.0 On-The-Go端口2025/6/11 16:18:20
• Littelfuse-业内首款Nano2415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A2025/6/11 16:10:24
• NXP-恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁2025/6/11 16:04:01
• Novosense-纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案2025/6/11 15:48:39
• NXP-恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证2025/6/11 15:36:00
• Microchip-10BASE-T1S以太网——连接物理世界和数字世界2025/6/11 15:26:46
• Microchip-优化电机控制以提高能效2025/6/11 15:19:08
• 观众登记全面开启，7月9-11日与您相约西部电博会！2025/6/11 11:27:13
• 芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案2025/6/11 10:09:02
• 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准2025/6/11 10:04:50
• ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”2025/6/11 10:03:09
• 恩智浦，抛弃8英寸2025/6/11 9:58:08
• HBM4，变贵了2025/6/11 9:55:21
• 苹果和英特尔，彻底分手！2025/6/11 9:54:07
• 全球首个AI全自动芯片设计系统正式发布2025/6/11 9:51:10
• 央视《新闻联播》：我国消费品工业智能化转型加速2025/6/11 9:49:10
• 24亿美元收购Alphawave Semi，高通加码数据中心业务2025/6/11 9:47:43
• 4大行动18项措施！工信部等七部门部署推动食品工业数字化转型2025/6/11 9:46:20
• 重庆市经济信息委印发《重庆市加快推进公共领域车辆全面电动化工作方案》2025/6/11 9:43:47
• FOPLP 崛起，CoWoS 在先进封装领域遇强劲对手2025/6/11 9:42:23
• 2025 年 Q1 全球晶圆代工 TOP10 排名情况2025/6/11 9:38:48
• SK 海力士公布 DRAM 长期路线图，聚焦 10nm 以下技术2025/6/11 9:33:14
• 瑞萨：印度封测厂项目不受 Wolfspeed 破产风波波及2025/6/11 9:25:14
• I/O 翻倍冲击 HBM4 DRAM Die 面积，初期 12Hi 堆栈售价逾 600 美元2025/6/11 9:19:26
• 2025 年 5 月联发科合并营收 451.81 亿新台币：同比增 7.19% 环比有下滑2025/6/11 9:16:39
• 5 月国产特斯拉出口 2.3 万辆：同比增长但环比下滑引关注2025/6/11 9:13:11
• 宁德时代量产交付 587Ah 大容量电芯，能量密度 435Wh/L 领先2025/6/11 8:58:28
• 汽车价格战冲击，四维图新公告亏损加剧2025/6/11 8:53:48